MLA-5000
半導体製造工程用フィルム検査装置
半導体製造工程用フィルムにおける
「外観検査と寸法測定」
をリアルタイムに計測いたします。
製品1枚ずつに対してOK、NGの判定が可能です。
検査対象
- 半導体工程用テープ
仕様
| 機種 | MLA-5000 |
|---|---|
| 提案構成 | バックグラインドテープ（BGテープ）/ダイシングテープ（DCテープ）/ダイアタッチフィルム（DAF）/ダイシングダイアタッチフィルム（DDAF） |
| 搭載カメラ | 自社設計ラインセンサカメラ（～16384画素） |
| カメラ最大接続台数 | 8台 |
| 検出処理 | ソフトウェア（専用PC） |
| 照明装置 | LED照明 各種 |
| 標準機能 | 寸法測定 |
オプション
| リアルタイム画像分類 標準搭載 |
| マーキングユニット |
| ソフトウェアカスタム |
要求仕様によっては対応不可ものがございます